專利爭議成功案例 Jul 01, 2022 本所代理之【半導體晶圓之製造方法】專利申請案,成功克服官方意見 本所代理之【半導體晶圓之製造方法】專利申請案,成功克服官方意見,獲准為第【I769677】號發明專利。 share Facebook LINE 複製連結 本所代理之【立式切削中心機之加工策略分析系統】專利申請案,成功克服官方意見 增訂專利法第60條之1,行政院定自111年7月1日施行 返回上一頁